开元棋盘官方网站-终端5G天花板 高通率先推出R16标准网络解决方案

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• 发布时间：2024-11-20
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　　再有一天，我们将迎来农历春节。就在很多人觉得科技圈将要沉寂一段时间的时候，高通依旧按照自家产品的更新迭代节奏，推出了全新一代的终端侧5G网络解决方案的系列产品，其中包括全球首个10Gps 5G调制解调器及射频系统——骁龙X65；针对主流移动宽带应用市场进行优化的调制解调器到天线的解决方案——骁龙X62；辅助骁龙X65与骁龙X62的下一代高通射频前端（RFFE）解决方案；以及采用第4代高通骁龙 X65 5G调制解调器及射频系统的第2代高通5G固定无线接入（FWA）平台。

　　全系产品的推出意味着终端侧网络设备已经做好了符合3GPP Release 16的准备，整体5G终端设备已经为下一代5G网络标准做好的准备。

高通骁龙X65与高通骁龙X62

　　这一次高通推出的系列产品中，最受瞩目的当然还是直接影响下一代5G智能手机网络性能的高通骁龙X65与骁龙X62。其中高通骁龙X65定位依旧是针对旗舰机产品提供极致网络连接体验，相比之下骁龙X62则是针对高端及中端市场的解决方案。两款新品的出现，将完美覆盖全新一代的5G终端设备对于网络的需求。

高通骁龙X65

　　旗舰级骁龙X65 5G调制解调器及射频系统的特色：

　　1.可升级架构：

　　支持跨5G各细分市场进行增强、扩展和定制，并通过软件更新，支持即将推出的全新特性、功能，以及3GPP Release 16新特性的快速部署。特别是随着5G扩展至计算、工业物联网和固定无线接入等全新垂直行业，该可升级架构可以支持基于骁龙X65打造面向未来的解决方案，以支持全新特性的采用，延长终端使用周期，并有助于降低总拥有成本。

　　2.第4代高通545毫米波天线模组：

　　高通545毫米波天线模组搭配全新骁龙X65调制解调器及射频系统，支持比前代产品更高的发射功率，支持包括n259（41GHz）新频段在内的全球所有毫米波频段，同时保持与前代产品一样紧凑的占板面积。

　　3.全球首创AI天线调谐技术：

　　与前代技术相比，通过AI实现对手部握持终端侦测准确率30%的提升。这一提升可以带来增强的天线调谐功能，从而提高数据传输速度，改善覆盖范围，延长电池续航。

　　4.下一代功率追踪解决方案：

　　与普通功率追踪技术相比，具备卓越性能和成本效益。

　　5.最全面的频谱聚合：

　　覆盖包括毫米波和Sub-6GHz频段的全部主要5G频段及其组合，FDD和TDD，通过使用碎片化的5G频谱资产，为运营商带来极致灵活性。

　　6.高通5G PowerSave 2.0:

　　基于3GPP Release 16定义的全新节电技术，比如联网状态唤醒信号（Connected-Mode Wake-Up Signal）。

　　7.高通Smart Transmit 2.0:

　　是由高通技术公司许可的独特系统级技术，可与骁龙X65调制解调器及射频系统搭配使用，通过利用从调制解调器到天线的系统感知功能，在持续满足射频发射要求的同时，为毫米波和Sub-6GHz频段带来更高的上传速率和更广的网络覆盖。

　　相比于骁龙X65而言，骁龙X62则是一款可广泛使用的产品，可支持数千兆的下载速度。据悉，目前骁龙X65与骁龙X62目前正在向客户出样，预计基于两款调制解调器及射频解决方案的商用终端预计在2021年晚些时候面市。

第2代高通5G固定无线接入（FWA）平台

　　该平台采用了第4代高通骁龙 X65 5G调制解调器及射频系统，为移动运营商带来全新商业机遇——即通过其5G网络基础设施向家庭和企业提供固定互联网宽带服务。该全新5G固定无线接入平台还采用了第2代高通QTM547增程毫米波天线模组，支持增程高功率Sub-6GHz 5G连接、全球首个5G Sub-6GHz 8路接收并支持高通动态天线调谐技术。

　　该平台还包括了第2代高通5G固定无线接入平台参考设计，将支持厂商快速、经济地推出商用5G固定无线接入终端，让消费者以高达10Gbps的5G峰值速度体验更快速、更可靠的网络连接。该完整平台旨在扩展固定无线接入的覆盖范围和性能，帮助运营商通过其5G基础设施让这全新的“最后一公里”宽带部署选项更广泛应用于城市、郊区和农村环境。

　　该平台将进一步帮助提高网络容量，同时扩大覆盖范围，同时进一步提升用户的体验。第2代高通固定无线接入平台凭借先进功能，如毫米波—Sub-6GHz聚合和目前为止最大带宽上的上下行载波聚合，将进一步加强运营商部署的灵活性，利用他们的基础设施和频谱资源将固定无线服务轻松扩展到新的地区。它还有助于减少专用固定网络铺设的成本，以及减少获得许可或派遣技术人员到每个消费者家中进行安装的需求。

　　据悉，采用该平台的商用终端预计于2022年上半年上市。

下一代5G射频前端解决方案

　　同时，高通公司还推出了下一代高通射频前端（RFFE）解决方案。这些解决方案集调制解调器、射频收发器、AI辅助的射频前端组件以及毫米波天线模组为一体，旨在为全新推出的高通骁龙 X65和X62 5G调制解调器及射频系统提供先进的性能和能效，支持终端厂商设计顶级5G终端 。

　　据了解，完整的高通射频前端产品组合包括：

　　一、第7代高通宽带包络追踪器（高通QET7100）：全球首个支持多模、多输出、多个功率放大器（PA）的宽带包络追踪解决方案，支持全球5G Sub-6GHz和LTE频段。

　　二、高通AI辅助信号增强技术：全球首个由AI辅助的5G自适应天线调谐解决方案，旨在提升基于情境的天线性能，帮助终端厂商应对5G移动终端所需的天线数量和频率范围不断增长的难题。

　　三、全新集成式5G/4G功率放大器模组和分集模组。

　　射频前端包括调制解调器和终端天线之间的众多射频组件，影响并管理无线发送和接收的全部信号。与4G早期不到20个频段组合相比，5G有超过10000个频段组合，显著增加了射频前端的复杂性。高通技术公司的调制解调器及射频解决方案能够解决射频前端的复杂性，帮助终端厂商节省硬件集成和测试的时间，从而更多地专注于工业设计和用户界面，打造更好的产品。

写在最后

　　总的来说，高通公司依旧凭借自身的技术优势，按部就班的推出面向5G下一代标准的终端侧全套网络硬件产品，助力5G网络的进一步发展，同时推动终端产品体验的升级。同时，这些产品还不仅仅局限于智能手机产品，同时还可以进一步加强垂直行业的5G应用落地，为5G终端产品提供更多的发展空间以及可能，为下一个10Gps 5G时代打下了坚实基础。

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